GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.20-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60749- 20： 2008 半導體器件機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響
IEC 60068-2-20：2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2-20部分：試驗方法試驗T：帶引線器件的可焊性和耐焊接熱試驗方法

焊接熱試驗會使SMD中潮氣（SMD在存貯期間吸收的）氣壓升高，從而導致SMD塑料封裝破裂和電氣性能失效。半導體器件焊接熱綜合試驗通過模擬貯存在倉庫或干燥包裝環(huán)境中SMD吸收的潮氣，進而對其進行耐焊接熱性能的評價。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備焊接熱綜合試驗能力，為半導體器件、設(shè)備提供專業(yè)的焊接熱綜合試驗服務(wù)。

健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備焊接熱綜合試驗能力，為半導體器件、設(shè)備提供專業(yè)的焊接熱綜合試驗服務(wù)。

1、初測：外觀檢查、電測試、聲學掃描內(nèi)部檢查
2、干燥
3、水汽浸漬：非干燥包裝的SMD試驗條件、干燥包裝的SMD水汽浸漬
4、焊接熱：紅外對流或?qū)α髟倭骱附拥募訜岱椒ā庀嘣倭骱附拥募訜岱椒ā⒉ǚ搴傅募訜岱椒?br> 5、恢復 6、最終檢測：外觀檢查、電特性測試、聲學掃描檢查