GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.11-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11部分：快速溫度變化 雙液槽法
IEC 60749-11 ：2002 半導體器件機械和氣候試驗方法 第11 部分：快速溫度變化 雙液槽法

半導體器件快速溫度變化試驗目的是測試產(chǎn)品反復承受溫度極值的耐受力。溫度劇烈變化可能會導致半導體器件：裝配點或焊接點松動或脫落、使材料本身開裂、電子元器件性能發(fā)生變化、密封件失效造成泄漏。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備快速溫度變化試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的快速溫度變化試驗服務。

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樣品應放于液槽中的合適位置，使液體在樣品中間及周圍的流動不受到阻礙。然后根據(jù)規(guī)定，使負載按規(guī)定的試驗條件進行15次循環(huán)（對于模擬清洗應進行10次循環(huán)）。
為了進行器件批的加載或去載，或由于電源或設備故障，允許中斷試驗。然而，對任何給定的試驗，若中斷次數(shù)超過規(guī)定循環(huán)總次數(shù)的10% ，試驗應重新開始。